pcb沉金漏镍是什么原因 沉金pcb
正确的是露镍,不是漏镍.也就是说在镀金时出现镍面局部镀不上金的情况.出现这样的现象有以下几种情况:一是镀金电流过大,使表面析出大量气泡,药水与受镀面有气体相隔;二是镍面有油或氧化物,引起电镀不良;三是镀液的参数与标准相差悬殊.
答:严格来说不是甩金而是甩第二次镀的镍,你是认为金层掉了pcb板面上还有镍所以说甩金,其实甩掉的金是附在第二层镍一起掉了.因为如果不是为了特殊需要,是不能二次镀镍的,特别是在pcb生产中.二次镀镍时两层镍的分子之间不会相互结合,因此第二次镀的镍只是附在第一层镍上,用3m胶随便一拉就掉了,五金电镀有时要用到二次或者三次镀镍,线路板生产是不会用到的.
PCB沉金板漏镀分析沉金的原理为化学沉积,通过化学氧化还原反应的方法在其表面生成一层镀层,是化学镍金金层沉积方法的一种.沉金漏镀原因比较多,首先查看沉金线是否出问题,包括金缸.孔径设计的焊盘小也容易漏镀.走正片工艺,过完蚀刻线后退锡不干净也会会影响沉金.另外,正电位过高在镍缸,形成电位差,造成孔内与ic自发形成原电池反应,也会影响沉金.
pcb沉镍金镍缸加热管上镍原因?pcb沉镍金镍缸加热管上镍能快速检测是否存在黑焊盘的问题.根据上锡过程中,板件在脱离锡面时,锡面将产生了一个表面张力,若镍层有黑焊盘存在,此表面张力及锡的重力将会将存在黑盘的锡拉落下来,从而将肉眼可见其黑焊盘的现象.(来源:www.pcb-sz)
PCB沉镍金部分IC位发生漏镀,发生数量1PCS.漏镀不良处无须包胶纸,求解发生原因.这种异常我之前也见过,原因可能为镍金水洗槽水质问题,还可能为镍金前深度氧化.用元素分析或者光谱分析,确认下表面是否存在什么物质?
沉镍后沉金发现有露镍的,原因是什么?这个也得要问专业人士后者查找相关的资料
沉镍金pcb水印严重怎么回事如果水印发生在金面,那就是后期热水洗turn over 不够或者热水太脏没换.如果发生在阻焊面,那就再做150度*30分钟烘烤后水印就会减轻!
化学沉镍金镍不达标是为什么近年来,在无铅化的大背景下,PCB产业随之发生重大变化,表面处理工艺亦然如此.沉金工艺在诸多选择中可谓异军突起,因其固有的优点,其所占比重迅速提高,当前已经占据PCB总量的半壁江山.但沉金工艺又有其难以克服的顽疾,镍腐蚀问题就是一直困扰沉金的难题.关于镍腐蚀问题,国内外同行都做了许多方面的研究,尽管对镍腐蚀控制取得长足的进步,然而对此问题的认识、理解依旧不尽而一.实际生产中镍腐蚀问题仍是难以根除,沉金焊接性投诉还是时有发生.本章由生产实际出发结合相关实验测试,对镍腐蚀问题的关键影响因素进行了独特的探讨,分析其内在机理,以期能够帮助生产实际,为业内同行改善沉金工艺品质提供切实、有效的参考.
ABS塑胶水电镀中化学沉镍漏镀是什么原因漏镀的真正原因是表面状态不均一.造成表面状态不均一的原因比较多,需要排查,一两句话说不清.
PCB沉金工艺渗金怎么回事?可能是镀镍层没有处理好.