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赫立Aoi导入数据如何改封装?(AOI编程倒入贴片数据的详细操作步骤?)

赫立Aoi导入数据如何改封装?(AOI编程倒入贴片数据的详细操作步骤?)

AOI编程倒入贴片数据的详细操作步骤?

AOI编程导入贴片机数据的做法应用比较好的是SAKI的设备,其他设备通常不使用。要导入贴片机数据的意义不大,因为AOI编程也只需要“零件名称、x、y、角度、封装类型”,这些数据在Gerber中本来就有。

谁可告诉我AOI的操作程序?

AOI编程:

1,从客户或生产设备中导出相应的座标、元件数据。

2,编辑元件库。

3,程序的导入,按照AOI的编辑环境中的指示导入。

4,不断的调整(用成品板)。

其实标准数据很难把握,我们公司的程序使用后也要不断调整。

导入pcb时封装错了怎么弄,软件是AD10

在原理图里修改封装,重新导入。或者直接在PCB里改封装。

cadence中怎样批量换封装

在allegro中,由于元件的封装出现了错误,需要修改元件封装,这时需要执行下面二步 1、第一步先在allegro中打开需要修改的元件封装dra,修改完后保存,如果是要换成另一个封装或者全部新建来更新,请保证元件名与原来一致,另外注意存放目录是原来的路径 2、关键的第二步,allegro自带一个更新功能,它在place菜单下 有一个Update Symbols菜单,点击它 这里可以在package symbols目录下列出了你制作的个人封装,找到你已经修改的封装元件打上勾,然后点击Refresh按钮就可以更换封装了。