怎么改进PCB板电锡不良状况？(ic连锡怎么样改善)

如何改善PCB锡面凹凸不平问题?

这个问题,稍有讲究,却是一个技术熟练与否的问题.为了保证焊接点光滑,整体平整,首先是适当功率的电烙铁和熔点合适的焊锡丝.在焊接中,对于生手,首先得训练几天,悟性好的人上手快,差点的多练,达到合格标准就正式接板.一般操作是:烙铁的功率温度合适时,一手握烙铁指向元件的焊接部位,一手护送焊锡丝,注意熔化一定的长度,这就是决定了焊接点的大小,如果用量都相近,焊点自然大小相近,整体是平整的了,效果不会错的.本人带过大批徒弟哟,这比电焊好学容易多了.

pcb板过炉零件连锡怎么改善

看你的PCB的设计,过炉方向.助焊剂活性/大小/锡温/波形/波峰的平坦度/铜含量/预热温度,角度/动输速度/ 大部分就是这些了,反互调整就可以了 具体的如下:1、不适当.

PCB板上锡不良

1.表面处理的效果; 2.结合力的效果; 3. 助焊剂; 具体现场情况还需自己去观察

电路板不上锡怎么办?

1、选用合适的焊锡,应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝.2、助焊剂,用25%的松香溶解在75%的酒精(重量比)中作为助焊剂.3、电烙铁使用前要上锡,具体方法.

PCB 无铅喷锡板上锡不良的原因

PCB 无铅喷锡板上锡不良的原因多数与它表面清理不干净,造成不能很好上锡.

PCB板不上锡

不上锡的缘由很多.但重点可能还是pcb供应商的问题,有时候pcb在w/f工序没冲干净,肉眼或者百倍镜也是很难看得出铜面的异常.二点是氧化,氧化对上锡也有影响,但如果是熟手氧化之后的铜面一眼就看得出.三点是铜面有水分,不是在铜表面而在铜内部,可以通过焗板后在上锡,具体参数看具体机器,建议焗15min/150度.有时候pbc厂的电镀药水是重点,例如金板不上锡等情况.原因很多····

PCB不上锡的原因有哪些

1. 镀金层不够2. 表面氧化3. 表面有污垢

PCB板过锡炉出现针孔焊、气泡、上锡不良等原因,搞好久啦,用啦好多方法都不行,有更好的方法吗.

你首先要说一下用了得好多方法都是那些吧 不然别人告诉你的更好的方法说不定你已经实验过了 不过无非几个方面了,PCB本身问题,波峰焊问题,锡的问题,助焊剂的问题

SMT回流焊后,PCB上有锡珠,这种现象该如何改善及预防呢 如图

1.回流焊温度曲线太陡,加长保温区.2.锡膏印刷厚,小于0.2MM比较合适.3.锡膏回温时间不够,锡膏从冰箱拿出放在室温2到4小时.

金面氧化会导致SMT上锡不良吗?如何改善金面氧化?

你好!金面氧化会导致SMT上锡不良,但是金一般不会氧化的呀,最好的真空包装储存,如有疑问,请追问.