铺铜和通孔是十字 孔铜

如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,即是将地连接在一起.好处是1)减小地线阻抗,提高抗干扰能力;2)降低压降,提高电源效率;3)与地线相连,还可以减小环路面积.4)也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线.

1 当你的焊盘是地线时候.十字花可以减少连接地线面积,减慢散热速度,方便焊接2 当你的PCB是需要机器贴片,并且是回流焊机,十字花焊盘可以防止PCB起皮(因为需要更多热量来融化锡膏)

在线路板中,一条线路从板的一面跳到另一面,连接两条连线的孔也叫过孔(区别于焊盘,边上没有助焊层.) 通孔就是通过线路板的孔.没有连接线路.

预防十字方针 ⒈“平心”,即平衡心理、平静心态、平稳情绪;⒉“减压”,即适时缓解过度紧张和压力;⒊“顺钟”,即顺应好生物钟,调整好休息和睡眠;⒋“增免”,通过有氧代谢运动等增强自身免疫力;⒌“改良”,即通过改变不良生活方式和习惯,从源头上堵住亚健康状态发生.

一般铺铜有几个方面原因.1、EMC. 对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用.2、PCB工艺要求.一般为了保证电镀效果,或.

如果出现了十字焊缝,可按以下方法处理:1. 割掉焊缝,调整角度重新焊接,保证焊缝错开满足要求;2. 因十字焊缝会产生较大的应力集中,建议对局部进行应力分析,确认应力水平,如应力水平无碍,且标准只是说不宜出现十字焊缝,则推荐买方接受现实,并提供分析结果供买方评审;3. 接受第2条意见的话,则要提高焊缝的无损检测级别,比如以前是局部射线检测的,现在就要100%射线检测,以前无表面检测要求的,现在要增加mt/pt和ut(如适用);4. 在完工文件里要详细记录处理措施及结果,供买方在使用过程中提高在用检验的频次依据.

圆里有一个十

1、铺铜部分称作填充,一般填充部分作为地线,填充后有利于信号线之间的屏蔽,防止信号互相干扰.同时也可以减少接地电阻使地线可以承受更大的电流. 2、减少PCB刻蚀时溶解的铜箔,即有利于环保又可以提高PCB的机械强度,因为有铜箔的PCB更硬且不容易断线. 这就是空的地方铺铜的好处.

第一步,首先打开一块电路板,最好是刚画完,未经过铺铜处理的.第二步,如何进行铺铜,执行f tools-polygon pours-polygon manager.第三步,上步完成后会出现下面的铺铜管理对话框,在上面空白处 单击鼠标右键,弹出如下所示对话框 第四步,配置完后,点击下面的OK进行确定,会弹出如下的对话框,YES,这样电脑软件就会自动进行铺铜处理.第五步,最后,下面两块是电路板上面和下面铺铜完成后的效果图,铺铜就此完成.

铺铜就是增加导线面积的一种方法