台积电与联发科谁厉害 联发科前十大股东

我可以告诉你联发科的芯片.是由联发科自己设计出来通过台积电代工生产出来的,台积电,同时也帮苹果,高通.帮忙代工生产手机芯片

高通 联发科 ,这两个都是手机芯片研发商,他们都是一个公司.“海思”是华为旗下的手机芯片型号,目前其实叫“麒麟处理器”,换句话说华为本身也是研发商.台积电是制造商而已,它是接到高通MTK华为订单后为他们按照他们要求生产处理器,换句话说台积电不是研发而是生产

目前在手机芯片设计上高通比较强一些,但是生产代工方面台积电比较强一些.

联发科和台积电都是中国台湾公司,台积电是联发科晶圆供应商之一.联发科是全球著名IC设计厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域.其提供的芯片整合系统解.

台积电是世界上为数不多能够将7nm的晶圆的良品率做的很高的芯片代工企业.由于华为高端芯片大多是台积电代工,所以一旦台积电断供,会对华为造成严重影响.

1、intel和amd,共同点是都可以设计cpu的架构,不同点是,amd只有cpu和gpu,. 三星和联发科尤其是联发科属于下游企业.3、intel,三星,台积电三者共性是都有晶圆.

都是台湾来的 台湾积体电路制造公司,简称台积电、TSMC,是台湾一家半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业 台湾联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC设计厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域.其提供的芯片整合系统解决方案,包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品.联发科技成立于1997 年

楼主误解了代工的概念.不论是高通骁龙、还是麒麟还是苹果、联发科,芯片的设计都是由处理器制造商品牌完成的,也就是比如高通需要做好一个芯片的方案设计及研发,然后找台积电、三星或者联电代工,台积电和三星这样的晶圆代工厂并不负责芯片的设计,只管按照原厂(高通、海思等)的技术方案生产出符合原厂要求合格的芯片,代工厂最多给原厂提一些设计建议,并且对方案进行合作优化,是不可能提供全套方案的,那就不是OEM而是ODM了.

之前我们曾对iPhone 6S里的A9处理器进行过详细的技术分析,基本了解了它的秘密. A8是台积电20nm工艺造的,三级缓存部分面积约4.9平方毫米,而台积电16nm版本.

台积电是晶元厂,用来比较的是英特尔的晶元厂,高通联发科是soc设计厂商,台积电不能比较