pcb是什么材料 pcb板什么材料制成

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也就是说普通pcb基板材料在高温下,不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降 4.一般tg的板材为130度以上,high-tg一般大于170度,中等tg约大于150度;.

circuit board,PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中.如果在某样设备中有电子零件,那么它们也都是镶在大小各异的PCB上.除了固定各种小零件外,PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气.

PCB材料现在类型比较多,主要看需要的PCB用于什么行业,有何具体的要求,现在用量比较大的,是FR4材料,主要用于通讯行业,主要材料是环氧树脂剥离纤维布板

修版是蚀刻前必须要做的工作,可以把毛刺、断线、砂眼等进行修补. (2)光敏干膜法 工艺过程与直接感光法相同,只是不使用感光胶,而是用一种薄膜作为感光材料.这种薄膜由聚酯薄膜、感光胶膜和聚乙烯薄膜三层材.

一、什么是pcb 印制电路板(pcb-printed circuit board)亦称印制线路板,简称印制板.英文称为pcb.所谓印制电路板是指:在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、连接导线和装配焊接.

PCB的分类以及它的制造方法. 1.3.1 PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂玻璃纤维/环氧树脂PolyamideBT/Epoxy等皆属之. b. 无机材质 铝Copper Inver-copperceramic等皆属之,主要取其散热功能. B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b.软板 Flexible PCB c.软硬板 Rigid-Flex PCB C. 以结构分 a.单面板 b.双面板 c.多层板 D. 依用途分通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板. 二、基板 印刷电路板是以铜箔基板 Copper-clad Laminate 简称.

cti是个缩写.全称是comparative tracking index. 物料的相对电痕指数(cti)是为电气绝缘物料而设的,该指数被介定为因电痕引致时的电压数值.电痕是一会产生绝缘物质表面局部衰竭的部份导电径道的过程,这是电荷放射在或接近绝缘体所造成的.在若干情况下,表面沾污能够加速电痕,故此cti是指掉下五十滴污液后所承受的电压. 相比漏电起痕指数 (或称相对漏电起痕指数) comparative tracking index ( cti ):材料表面能经受住50滴电解液(0..

1.所谓铁弗龙板料,其实就是板料内含聚四氟乙烯 (PTFE)材料,其它是陶瓷等成分,和传统板料截然不同.同时价钱高昂 2.铁弗龙板料与罗杰斯类似都是用于一些特殊功能的印制板,一些客户选用铁弗龙板料的原因,是因为铁弗龙板料板有近乎恒定介电常数,依聚四氟乙烯含量的多少,有不同的大小的介电常数,如果客户得产品应用于通信数码等高端产品,需要稳定的信号传输,则会考虑选用铁弗龙板料 3.高频板材,用于信号处理方面信号干扰.

FR-1》单面板材料,便宜 易变形、断裂.偏黄色基材.一般做绿油阻焊,白色或黑色字符. CEM-1》单面板材料,便宜 比FR-1略硬一些,偏白色基材一般做绿油阻焊,黑色字符. CEM-3》一般LED类双面板有白、黑两种基材颜色的. FR-4》双面板及多层板都用这个,硬度及抗弯曲等都非常好,价格比前面的高很多.一般做绿油白字. 根据不同客户需要,材料还有其它好几种的特殊板 开关电源视你的线路复杂程度及板的大小而定,只要不是有阻.

分类 材质 名称 代码 特征 刚性覆铜薄板 纸基板 酚醛树脂覆铜箔板 FR-1 经济性,阻燃 FR-2 高电性,阻燃(冷冲) XXXPC 高电性(冷冲) XPC经济性 经济性(冷冲) 环氧树脂覆铜箔板 FR-3 高电性,阻燃 聚酯树脂覆铜箔板 玻璃布基板 玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 FR-4 耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 FR-5 G11 玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板 GPY 玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板 复合材料基板 环氧树脂类 纸(芯)-玻璃布(面)-环氧树脂覆铜箔板 .

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