es56031中文引脚功能？
话筒混响集成电路
BA5096，SC6931、CSC56061、ES56031，M65831、PT2396，IN706、TP6931
74hc154的详细中文资料？
www.dz3w/info/cmos/0083930.html 154就是一个16选一的而已 用两个138也是一样的功能的
三端稳压器W7805里的78指什么05指什么，三个脚的英文名字是什么
三端稳压有两个系列..
78XX和79XX
78用于正电压输出...
79用于负电压输出..
7805后面的05指输出电压...
引脚分别为:INPUT GND OUTPUT...
QFN封装的介绍
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QFN是QuadFlatNo-lead的缩写，中文含意为方形扁平无引脚封装，它具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。采用微型引线框架的e68a84e8a2ad62616964757a686964616f31333433623763QFN封装称为MLF（MicroLeadFrame，微引线框架）封装。QFN封装和CSP（ChipSizePackage，芯片尺寸封装）有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏经过回流焊形成的焊点来实现的。QFN封装的特点QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。图1显示了这种采用PCB焊接的外露散热焊盘的封装。由于体积小、重量轻，以及极佳的电性能和热性能，QFN封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用。与传统的28引脚PLCC封装相比，32引脚QFN封装的面积（5mm×5mm）缩小了84%，厚度（0.9mm）降低了80%，重量（0.06g）减轻了95%，电子封装寄生效应也降低了50%，所以非常适合应用在手机、数码相机