AD19，AD20版本中，在覆铜状态下，在顶层怎么显示焊盘，过孔的阻焊层？

• 请教altium里如何分别设置焊盘和过孔的敷铜规则
• 怎样在PROTEL99SE中设置PCB线路上的阻焊层？
• AD9 里面的敷地铜时要把过孔完全连接起来要怎么设置啊？不是那种十字形焊盘、、、
• 如何在Altium designer 覆铜后,在覆铜上增加密密的过孔

请教altium里如何分别设置焊盘和过孔的敷铜规则

一般来说会在 Polygon Connection Style 里面建立两条规则，一条针对过孔（表达式为 IsVia），一条通用，两条规则设置不同的与覆铜的连接方式（一般来说过孔设置为Direct Connect，而焊盘会设置为带释热连接），然后将针对过孔的规则设为高优先级就行了。

百度嫌我字数不够

怎样在PROTEL99SE中设置PCB线路上的阻焊层？

1. 打开选择“TOOL”工具菜单下的“Layer Stack Manager...”图层管理.

2. 点击圆圈处1和2，增加中间图层，重复执行可以得到多层的中间图层（最低为2层板）。

3. 这是增加一个中间绘图层的对话框

4. 这是增加了二个中间图层的对话框，按OK后完成4层板的设置（如需7层、8层甚至更多层，只需重复二、四步即可）

AD9 里面的敷地铜时要把过孔完全连接起来要怎么设置啊？不是那种十字形焊盘、、、

1、点击菜单栏Design,在下拉菜单中单击Rules；

2、在PCB Rules对话框中展开Plane→Polygon Connect Style

3、新建一个规则，老的规则设置为所有的不完全连接。

4、在PCB Rules对话框中展开Plane→Polygon Connect Style→单击PolygonConnect；

5、在右侧的Connect Style的下拉中选择DirectConnect，

6、规则里判断加这个语句，判断是否是焊盘IsVia， 点击OK，对话框关闭；

7、双击你的覆铜，点击OK,在Confirm对话框中点击“yes”；

我就是这样做的，测试没任何问题。可以满足你的要求。

如何在Altium designer 覆铜后,在覆铜上增加密密的过孔

使用快捷键 P V 放置过孔，然后给过孔添加上你的覆铜的网络，然后把这个过孔移动到你的覆铜上即可。切记一定要先给你的过孔添加覆铜的网络，然后再移动到覆铜上，否则你放过去后，覆铜会避开你的过孔的，如果要放大量的过孔就复制一下过孔然后粘贴、粘贴、直到够用为止，然后使用选择工具给他们统一添加上你的覆铜网络，然后移动到覆铜上即可