沉金板做成镀金板怎么补救？

PCB板沉金板和镀金板有什么区别?

沉金板与镀金板的区别: 1、 一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,看表面客户更满意沉金. 这二者所形成的晶体结构不一样. 2、由于.

PCB做成沉金板有什么好处?

主要是为了焊盘平整,有些线路高密度的板子,尤其是bga的,焊盘之间间距非常小,喷锡会导致锡搭桥,沉金可以有效的解决这个问题.其次是提高可靠性,金比锡稳定,不易腐蚀和脱落,当然也美观很多.

电路板的金如何弄上去

pcb线路板的金一般分为沉金和镀金.线路板沉金板与镀金板的区别: 1、 一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,看表面客户更满意沉金.

pcb线路板沉金和镀金的区别

两者都是PCB表面工艺的一种.但沉金是化学反应,镀金是电反应.沉金过程是将PCB直接浸入药水中,利用催化剂钯,以置换反应实现沉金的过程.镀金是直接通电,以电镀方式实现镀金的过程.

pcb沉金板金面发红,怎么处理

这种现象应该是温度过高导致的吧!做可焊性测试!锡炉温度管控在255+/-5度!时间3-5秒!漂锡不要浸锡!试验后pcb沉金板金面依然发红!就考虑文字油墨质量问题!可以找几个废板印上油墨正常烤板冷却,然后做可焊性测试进行检测!(来源:www.pcbcn.)

PCB板制做金手指,采用的镀金和沉金两种工艺有什么区别?

工艺本身就不同,但效果像近.就目前沉金工艺的发展,是完全可以取代镀金的,不论是耐磨性,耐蚀性都可以和镀金相媲美.特别是金手指卡板,选用镀金工艺,在成型时必然会在导线连接处留下裸铜切口,这样金手指就会失去保护.当然镀金在和其他涂覆工工艺配合时比较容易,由于它是在低温下作业的,可以用干膜或蓝胶遮盖,而沉金工艺在配合其他涂覆时,不需要镀金的地方就必须用绿胶或者喷漆红胶遮盖.再看看别人怎么说的.

PCB的制作所谓沉金和镀金有什么区别,哪个更好

按我的理解化金是为化学金,是通过化学手段使金属面形成一层薄薄的金.沉金和化金是一回事.只是叫法不一样而已.好比是沉铜,有的厂也叫化铜.

功放沉金板与喷漆板的区别

沉金板是铜箔上沉一层很薄的金,喷锡板是铜箔上喷上锡.沉金板成本高些,不容易氧化,用于有接触器件的场合,比如有接触弹片压上面.还有就是沉金板焊盘平整,方便对大规模集成电路焊接.喷锡板就应用于一般的场合了,对于功放板来说用喷锡板比较多.

请问沉金板甩金有哪些原因??

金浆不良,网板不良,印刷设备不良等

沉金板沉金后金面发黑是怎么回事,请帮我详细讲解一下.

由于楼主没有提供图片,所以只能做如下的推测分析: 一、铜面粗糙 由于铜面粗糙. 3、化金板前处理后停放时间太长,导致铜面严重氧化或被严重污染,这需要工厂控制.