pcb锣板常见品质问题 pcb锣板品质改善措施

主要注意的是 打销钉位,这一步没做好,严重的会导致产品报废,轻些的需要重复的返工. 然后是锣刀,这个要根据工程部的指示,结合自己的经验,选取适当的锣刀,保证产品的尺寸公差!再者是销切速度,这个完全凭借个人经验,速度快了,很容易断刀,速度慢了影响工作进度!以上是我个人的经验,请参考

内层:开路/短路/曝光不良,显影不尽--- 压合:爆板,分层,层偏,凹陷,白角白边--- 钻孔:孔偏,孔壁粗糙度过大,钉头,断针,移位,大小孔,爆孔--- 电镀:镀铜不均,铜厚不足,拖影,孔破(点状/环状)--- 外层:跟内层差不多,但多了个孔破--- 防焊:异物,油墨不均,油墨脱离,手指印.--- 文字:跟防焊差不多,多了文字不清--- 成型:成型尺寸不服,PP粉残留--- 化金(表面处理):金厚不足,漏铜等等 当然表面处理还有很多,在这里就不一一说明了 以上为主要的一些,但没有涵盖所有项目哈

不知道您指的是铝基覆铜板还是铝基板PCB. 铝基覆铜板的品质主要在二个不同界面间的结合力,还有中间介质层的均匀性方面,其它的也有一些表观的问题. 铝基板PCB的品质主要在开料可能导致边缘开裂,然后在后期加工的啤板和锣板方面都可能出现分层的情况,因为其绝缘层为了增加导热性加了许多的填料,所以脆性增加.

锣板1 调取资料 :2 检查资料:看资料有没有变形,最好是拿板对照一下,用什么刀具多大的锣刀,多大的销钉!3 钻定位孔:看多大的定位孔 用销钉的时候拿销钉比一下.

锣板和啤板是外形加工的两种方式,锣板:是用数控铣床进行加工,啤板:是用冲床进行加工,需要开模具,一付模子一万多,

1、干膜湿膜基本上功能是类似的,但是如果表面较不平整或不必建立较厚的高度或. 4、 干膜生产的常见品质缺陷 显影残胶、曝光异物、抽真空不良、显影不净、显影过.

1:导热系数不足(目前基本采用astm D5470测试)2:剥离强度不够(与ccl之IPC测试方法一致)3:耐热性不好 (有采用浸锡方式,也有采用漂锡方式,主要根据材料特性而定)4:耐电压(测试直流&交流)5: TG(介质材料的玻璃转换点,测试方法同ccl差不多)6:介质层厚度太大 (金像显微镜)

锣机锣偏有好几个原因,需要对照实际情况去确定具体是哪一种原因导致的.1、线路板的定位孔偏导致锣偏;特点是整板都往同一方向偏移;2、参数没有补偿好导致偏移;特点是只有某一种直径的工具偏移;3、设计问题,比如有镂空的地方,锣刀就会往镂空处偏移.

PCB生产过程中最容易出现的问题就是沉铜不良

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