EMTES的钢板散热器散热量大不大？ 钢制翅片管散热器散热量
钢板式散热器，好不好
现在都是铜铝复合散热器和钢铝复合散热器了，你说哪个好？果断选择钢铝和铜铝，如果你是业务员的话，赶紧丢掉老式的，那些已经过时了，不能欺骗消费者。记得我买过昂比特堡的钢铝复合散热器，那设计质量真是漂亮，用着也舒服安全，取暖效果也明显。
散热器散热量
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芯片散热的热传导计算随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大，如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。如图1所示，目前比较常用的一种散热方式是使用散热器，用导热材料和工具将散热器安装于芯片上面，从而将芯片产生的热量迅速排除。本文介绍了根据散热器规格、芯片功率、环境温度等数据，通过热传导计算来求得芯片工作温度的方法。图1散热器在芯片散热中的应用芯片的散热过程由于散热器底面与芯片表面之间会存在很多沟壑或空隙，其中都是空气。由于空气是热的不良导体，所以空气间隙会严重影响散热效率，使散热器的性能大打折扣，甚至无法发挥作用。为了减小芯片和散热器之间的空隙，增大接触面积，必须使用导热性能好的导热材料来填充，如导热胶带、导热垫片、导热硅酯、导热黏合剂、相转变材料等。如图2所示，芯片发出的热量通过导热材料传递给散热器，再通过风扇的高速转动将绝大部分热量通过对流（强制对流和自然对流）的方式带走到周围的空气中，强制将热量排除，这样就形成了从芯片，然后通过散热器和导热材料，到周围空气的散热通路。图2芯片的散热表征热传导过程的物理量图3一维热传导模型在图3的导热模
散热器的散热量如何计算
散热器的散热量不但与材质有关，它还与结构形式、安装位置、热媒性质等众多因素有关，所以单告诉材质是无法进行计算的，而且这个数值通常不需要你来计算（就是算也需要相当高的水平且结果未必实用），在你购买散热器时厂家会给出散热量数值的。
散热量，散热面积为多大，另外，需要配用几个风机，风
这不是一个完整的问题，首先散热对象多大，主要指散热面积，一般有3-5年以上散热设计经验的人都知道，会用热密度来分析；
其次，散热有一个基本的思路：先考虑自然散热，即不用风扇，如不行，再考虑加风扇；
第三，应用环境，周围有没有较大的发热体，环境温度多少？
解决方案供参考：
热阻估算：15/10=1.5 度/瓦
即要找一个散热器的热阻低于1.5即可
以一般环境40度来分析，若1W平方毫米对应1瓦；则需要10W平方毫米的有效散热面积，即散热片大小约为：L*W*H=70*80*35mm,约15根鳍片（自然散热）
加风扇的话，40的风扇即可，散热片可减小一半。