芯片设计与制造哪个重要 国际芯片制造水平

封装一般,前期难

属于半导体行业~ 一般是电子信息工程专业~也有电路与芯片设计专业~1、做设计类的一般是要求逻辑编程设计,就是可控(可编辑)的数字逻辑电路列阵;另外还有电路设计~2、做生产类的一般是半导体封装测试,包括晶元切割、测量、封装~~等等~~ 希望我的回答你还满意~

【机械cax360第362期】由于中兴的事件,大家对国产芯片制造的关注度持续升高,那么中国制造芯片到底难在哪?01国产芯片现状 芯片(又称微电路、微芯片、集成电路.

对于女生,这两个专业相对来说集成电路较好.其实是各有利弊.集成电路女生可以做,但中国集成电路设计比较落后,本土好的企业较少,大概有华为海思,中兴集成电路设计部门,珠海炬力,大唐等有限的几个.而且起码是名牌大学研究生毕业才有可能从事设计,要进外企只有清华,北大,复旦等有限的几个学校的毕业生.像这次金融危机,去了不好的企业,公司没钱就倒闭了.机械设计制造及其自动化,男生就业容易,就业面很广,好学校就去外企,去不了外企去东南部的私企也能赚钱.但是女生读这个专业在就业时会被歧视.综合考虑,女生要读理工科,还是选电子类的比较好.

我本科学的是前者,如果楼主决定考研,建议学前者,如果想本科毕业后就工作,最好学后者.因为如果想做IC设计,仅仅本科的积累程度是不够的.集成电路设计的工作前景还是很好的,主要分模拟和数字两部分,模拟工资高一些,但是难学,数字类似于编程.电路设计的一般应届硕士生不会低于8K.机械方面的我就不是很清楚了

芯片设计不就算硬件研发么

找工作的话肯定是设计好,不管是做数字还是模拟或者RF,但是也要看个人能力,不过设计相对要累一些,器件如果是偏工艺的话不太好找工作,做器件模拟的情况我就不了解了,不过现在国内也有不错的foundry,像中芯国际,不是都拿到国外流片的.另外,发PAPER的话,器件比设计容易些.

一颗芯片的制造工艺非常复杂,一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序.就拿代工厂来说,需要先将“砂子”提纯成硅,再切成晶元,然后加工晶元.晶元加工厂包含前后两道工艺,前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入;后道工艺主要是封装——互联、打线、密封.其中,光刻是制造和设计的纽带. 九芯电子官网内文提过:“集成电路是比航天还要高的高科技.有业内人士表示,这种说法也不无道理,“航天的可靠性估计也就4个9、5个9的样子(X个9表示在软件系统一年时间的使用过程中,系统可以正常使用时间与总时间之比).现在硅晶圆材料的纯度就要6个9以上.””

首先:多研发自己的芯片,改善对进口芯片的依赖度.其次:多引进先进的芯片技术,取其精华去其糟粕,多积累芯片制造经验.再次:进一步培养科学技术性人才,有句话说的好,少年强才国强.

每个工序都重要,哪个工序相对更重要,取决于产品.双极扩散更重要.mos应该是光刻相对更重要些.