为什么做芯片不能“穷”测试？(为什么中国造不出来芯片)

为什么中国造不出来芯片

这样说吧，全世界也就美国能够独立完成从设计到生产高性能芯片。

国内核心科技落后发达国家（尤其是日美德）很多年，这句话说出来估计愤青要喷我，但是中国现在只是在再加工以及不需要研发积累的软件行业（如兴起的人工智能，互联网+）能够和美国一较高下。

芯片研发需要数十年的积累，而且美国是绝对垄断的，华人不可能进核心部门。对于政府来说，芯片是一个高风险投资项目，不可能短时间获得回报，所以芯片研发普遍经费不足。而中国人缺乏工匠精神，民营企业很难耐下心来花十几年做一个核心技术研发，只要是能拿来用的绝对不去造轮子。

不过国人还是有聪明劲的，只要下决心做还是做得好，特别是有政策扶植。关键是要有危机意识，我们国家科技还没有到世界顶尖水平，很多核心产业如飞机发动机，环保科技，医疗，生物，精密仪器比西方落后很多，不要被媒体煽动盲目的爱国主义。

无论是电脑还是手机里的芯片，都是半导体工艺里的大规模集成电路。

其实半导体最初的材料只是廉价的沙子，但是要实现现在手机和电脑芯片的超大规模集成电路，在软件和硬件方面都需要非常专业的设备。

特别是硬件设备，需要的精度和技术水平极高，所以掌握相应技术的国家很少。

这个问题内容太多，有兴趣，你可以百度百科看看半导体技术的条目，知识量很大。

首先你的想法非常好，主要看你的能力掌握的核心技术，我国芯片技术比较落后，主要缺乏创新和自主研发！希望你大展宏图，工作顺利！来自职Q用户：执着

你好，我是做分立器件测试的。建议从软件端测试编程做起比较有前途。来自职Q用户：匿名用户

芯片测试包含

1. 基本功能测试，芯片是什么用途，就测试功能是否实现

2. 电气性能测试，就是各种输入输出的边界范围，延迟，频率响应特性等

3. 安全测试，就是Hi-pot高电压冲击测试

4. 环境安全可靠性测试，温度湿度，冲击振动等

5. 老化寿命测试

6. 机械性能测试，就是引脚

7. 焊接性能测试

具体测试方法

不能一概而论，而是参照相应的产品标准和规范，采用合理的仪器和方法，由合格上岗的实验人员实施测试。测试实验室要取得国际认证。