急急急，汉思化学有生产透明底部填充胶呢？(底部填充胶1490)

底部填充胶有什么作用呢?为什么要用到底部填充胶?

因为CSP/BGA的工艺操作相关产品对于电子产品整体质量的要求越来越高,比如防震.一台苹果手机在两米高的地方落地质量完好,开机可以正常运作,对手机性能没多大影响,只是外壳刮花了点.为什么呢,就是因为用了底部填充胶,将BGA/CSP周围填充,也可以在里面填充,这样就能使其更牢固的粘接在PBC板上了.另外还有的就是FPC软线路板方面,底部填充胶点在小元件上,让其不易脱落.汉思化学的底部填充胶完全可以符合以上几种操作工艺,还易返修,楼主如果对底部填充胶还有什么疑问可以问问汉思化学.

怎么去除underfill填充胶,有专业的厂家解答下吗?

你是要刮掉残胶吧?这种属于underfill返修,应该是用热风枪加热溶解吧,专业操作你还是问下汉思化学吧.汉思化学是国内为数不多的可以做高端定制underfill底部填充胶的厂家,这家专注于电子工业胶粘剂研发已经有11年了,现在跟中国科学院、上海复旦、常州大学等名校都有在合作,研发实力很强.

需要一款低粘度底部填充胶,有没有好的厂家推荐下!!

汉思化学 ,有较低粘度的底部填充胶,可快速填充应用,而且流动性好,可返修.

底部填充胶什么牌子好?有人清楚吗?

汉思化学的可以

底部填充胶应用于哪方面?

底部填充剂被普遍应用于以下装置:BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片组、图形芯片、数据处置器和微处置器.对PCB板和FPC板的元器件具有很好的补强和粘接作用.可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距高牢靠性和高附着力的要求. 具有应力小、强度高、抗震动冲击等特性和疾速活动、高温快速固化、方便维修和较长任务寿命等工艺优点 .用于手机、MP4、PDA、电脑主板等高端电子产品CSP、BGA组装,起加固保护作用.产品特点:1、疾速活动,疾速固化2、有较长的任务寿命 东莞汉思化学很高兴为您解答

有fpc专用的底部填充胶吗?

需要吧

电池保护板底部填充胶比较好用的是哪一种?

电池保护板底部填充胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异,具体可问问汉思化学,公司将根据您的生产工艺选择适用的底部填充胶.

线路板用的什么底部填充胶?

用汉思化学的底部填充胶好一些,汉思底部填充胶,快速固化,易返修,流动性好,用于CSP/BGA的底部填充,抗振性好,广泛应用在手机,平板电脑,移动电源等手提电子产品的线路板保护,该公司可免费拿货试样,有需要不妨找他们.

要透明和黑色底部填充胶两种,LED显示屏用的,可以找哪个厂家?求大家引荐

推荐汉思化学透明底部填充胶HS-609UF和黑色底部填充胶HS-610UF.

急问 底部填充胶工艺步骤?

底部填充胶工艺步骤:工艺步骤:烘烤——预热——点胶——固化——检验.烘烤环节笔者不做详细的工艺参数规定,建议各个厂家在实施时可以通过下列方法来确定参数...