中国芯片什么水平 中国高端芯片最高水平

芯片技术,可分为设计、量产、封装三部分.先说设计技术.中国公司的设计水准,大致在国际二流水平上.有些产品,如华为旗下海思的手机芯片,达到了国际一流水准.这已经很不容易了.已经赶上了欧洲、日本的大多数公司.再说量产技术.中国量产工厂的技术水准,大致在国际三流水平上.原因是,人家只出售当时的二流设备,安装以后就是三流的了.再说封装技术.设在中国本土的封装工厂大多数是该行业顶级外商的直接投资,难分彼此了.

中低端水平.中低端芯片中国可以生产,中高端芯片差距在5年左右,顶级芯片差距超过十年.当然,这是指其他国家停止发展,如果大家一起发展,那估计要15年以上.中国可能会在设计方面率先进入第一梯队,当然,架构还是买的别人的,这也是一个隐患,不过架构你可以盗版使用,最多进不了欧美市场.但是生产设备比较操蛋,几乎每个阶段都是高科技.中国几乎都生产不出顶级设备,主要设备被荷兰垄断.对,就是那个一群人躺在公园里吸大麻的国家.这个连美国都要买荷兰的.中国这方面布局才十几年,人家研发了几十年.没有那么容易超过..

中国芯片产量很高,但大部分为别人做贴片生产.赚打工费,但模仿比较强,创新不够

最新的龙芯2E,性能达到了中档奔腾Ⅳ处理器的水平.龙芯2E包含4700万个晶体管、面积约两个拇指盖大小、功耗在3至8瓦范围内.作为通用64位处理器,龙芯2E成为目前世界上除美日之外性能最高的通用处理器,也是我国内地第一个采用90纳米设计技术的处理器,性能达到了中档奔腾4处理器的水平.处理器最高主频达到1.0GHZ,峰值运算速度达到每秒40亿次双精度浮点运算.龙芯2E处理器已经开始批量生产,将于2006年底以前上市.龙芯课题组同时正在进行龙芯3号多核处理器的设计.

半导体技术,可以分成设计和工艺两大部分.作为学了7年的专业,我觉得中国就是个能吹牛的国家.设计技术不想说,民用平均差距在20年.华为、海思什么虽然在.

中国芯片制造技术最大的短板是光克,据说目前国内自己能生产的最先进的光克机是90纳米的,只相当于2000年左右英特尔刚推出奔腾4处理的工艺水平,而最先进的光克机是荷兰的,已经可以做到10纳米以内了.目前由于技术封锁荷兰最先进的光克机不卖给中国,只有中低端,目前汰态的才卖给中国,据说是三四十纳米的水平,所以中国要想制造最先进的芯片,必须依靠自己研发,目前还有相当的差距.

已达到中等pentium4水平.全球老牌处理器架构企业美国美普思(mips)表示,中国龙芯背后的中科院计算技术研究所,近日获得其mips32与mips64架构的授权,后者将借.

很弱.事实上现在我们看到的芯片,大多数是专用芯片,而非通用芯片.即便是手机芯片,比如华为小米等,用的也是美国arm公司的架构,并且其GPU模块也是采购回来的.而在桌面领域,可以说是毫无建树,由于X86和X64构架被美国把持,我们完全无法生产出可以安装window系统的桌面级通用芯片,想龙芯、飞腾等只能安装Linux系统,且落后人家几代.制造工艺方面,目前国内大部分芯片都是由台积电代工,台积电是台湾的企业,不受大陆控制,并且其背后有大量美国技术支持.台积电代工的芯片,从来不会把最先进的技术给我们了,我们就算设计出来,也造不出来.所以我们的芯片之路可以说是任重道远.

相当于N年前的奔腾4 性能不及移动I3的三分之一 这玩意纯属坑爹 渣配置买6999 还装不了WINDOWS 龙芯只是为了存在而存在的 证明国外研发得出民用CPU 我们也行

中国半导体工业的投资水平达到世界第一; 半导体的工业设计水平也达到最高级别,就是工业制造水平还在中级上层进步中,主要差距是半导体工业人才和高端科技管理; 总的来说半导体工业己达世界一流水平;