靶材在直流磁控溅射阶段寿命异常？ 磁控溅射靶材

• 关于磁控溅射靶材的问题
• 磁控溅射靶材中毒是什么原因,有何现像?如何避免?
• 求助：直流磁控溅射靶材被穿透，会有什么现象啊？
• 直流磁控溅射铝膜时，已经溅射了两个样品了，在溅射第三个样品几分钟后，电压突然降为零但是有电流，

关于磁控溅射靶材的问题

如果有可能的话，最可能的是靶材利用率，磁控旋转靶材一般在两头的位置，磁场形成回路，磁场最强，这样，磁控溅射聚集更多的自由电子，形成较强的自维持放电现象。相对应的，最容易溅射，溅射速率增强，所以溅射速度较其他地方的溅射速率快，靶材消耗就快，最后形成两端凹陷。

这样情况下，凹陷部分靶材最先用完，其他地方的靶材还没有用完，所以便有了靶材利用率一说。普通的平面靶材的利用率一般是旋转靶材的1/2左右。旋转靶材的利用率一般在60%左右。如果能达到100%的靶材利用率的，除了改变磁场强度的手段，就是改变靶材的结构。

但是国内能达到100%的靶材利用率的好像没有，我老人家整的“狗骨头靶材”也只能说是接近100%。希望楼主能把图片放上来看一眼，或者联系下我。我的Q是：460的976的991。

磁控溅射靶材中毒是什么原因,有何现像?如何避免?

靶材中毒主要原因是介质合成速度大于溅射产额（氧化反应气体通入太多），造成导体靶材丧失导电能力，只有提高击穿电压，才能起辉，电压过高容易发生弧光放电。现象：靶电压长时间不能达到正常，一直处于低电压运行状态，并伴有弧光放电；靶表面呈现白色附着物或密布针状灰色放电痕迹。若要彻底杜绝靶中毒，必须用中频电源或射频电源代替直流电源；减少反应气体的通入量、提高溅射功率，清理靶材上的污染物（特别是油污）、选用真空性能好的防尘灭弧罩等方法均可有效防止靶中毒现象的发生。靶材内冷却水浸泡的磁铁,有污渍，只要磁场强度足够，冷却效果良好，对靶材影响不大。

求助：直流磁控溅射靶材被穿透，会有什么现象啊？

1. 靶材穿透 不等于 电极穿透。 靶材一般都是固定在（相对）厚金属（例如 Cu）电极上。2. 由于电、磁、气、、等离子体、安装、靶材自身等因素的影响，靶材的消耗是不均匀的，基本成一个 环“U”状。“U”谷深度也不尽相同，存在一个薄弱点（最先穿透）。3. 穿透时电压、电流变化：主要视 （金属）靶材 、基座 的材料特性（原子序数、半径、电导率……）而有差异。4. 厚度监测：首先必须知道 初始靶材厚度，监测分两种： a. 直接法：打开机台，拆下靶材测量，绘出剩余靶材厚度分布图， b. 间接法：最大溅射淀积速率 x 时间 x 工艺批(片) = 安全系数 x 初始厚度。 其中 安全系数 由 a给出，或保守取值。

直流磁控溅射铝膜时，已经溅射了两个样品了，在溅射第三个样品几分钟后，电压突然降为零但是有电流，

只要不起辉就表明放电已经终止了，此时再调电压电流没有任何意义，电流的读数也是虚的。

可操作方案：

1. 重启靶电源；

2. 停机开腔检查靶材及靶源情况。

望采纳！