涂胶时合理的温度曲线是？(无铅锡膏炉温标准曲线)

波峰焊温度曲线是?

波峰焊的标准温度曲线是国际上公认的一个波峰焊标准曲线图,测试某个波峰的温度曲线是否与标准曲线接近或融合.1. 波峰焊对预热的要求是要从低温(80度)一斜坡上升至高温度(130度以下).2. 一般刚开机预热要升温5-10分钟,预热的时间一般都是120秒.3. 机板的受热温度要在180度以下、无铅波峰锡槽的最佳温度250-265度.

如何正确的设定回流焊温度曲线

广晟德回流焊做详细解答如何正确设定回流焊炉温曲线 首先我们要了解回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类.影响炉温的关键地方是:1:各温区的温...

波峰焊温度曲线

1,波峰焊对预热的要求是要从低温(80度)以斜坡上升至高温度(130度以下),一般刚开机预热要升温5-10分钟,预热的时间一般都是120秒,机板的受热温度要在180度以下、无铅波峰锡槽的最佳温度250-265度.

焊接BGA的温度曲线如何设置才是最合适的?

bga焊接可分为以下四个温区(无铅制程)1.预热区2.恒温区3.回焊区 以上三个温区的升温斜率必须温的曲线的获取需参考:焊锡特性(一般供应商都会提供焊锡特性报告,含温度曲线)、零件特性(购买芯片时厂商会提供零件spec,含bga焊接曲线)、ipc电子元器件返修国际标准(如ipc-7095b) 符合了上述条件才是最佳的温度曲线,bga返修不仅仅是熔锡了即可,熔锡的时间也很关键!这与焊接的品质息息相关!4.冷却区 降温斜率不可超过5℃/秒

第三题答案有错吧??刚性越大黏流温度越大,所以曲线1才是聚苯乙烯的图像吧

聚苯乙百烯是高分子聚合物,它的聚合一般是自由基聚合,而且它只能溶于有机溶剂,度没有听说能过水解的话...玻璃化转变温度是100℃,等规聚苯专乙烯才有熔点哈,是240℃,你说的软化点对于无规聚苯乙烯来说是玻璃化转变温度属,对于等规聚苯乙烯来说就

油漆粘度与温度的曲线

测油漆粘度的标准温度是25°,温度越高粘度越低

smt温度曲线

可以使用超级终端 自己设定合适的温度曲线 你的温度曲线也许是 在保温区到焊接区 时间过长 并且保持230度时间过长造成的

无铅焊锡焊接一般的加热曲线中预热的温度是?

无铅的预热区温度升温速率一般控制在1.2~1.6℃/s(秒),预热区温度一般不超过160℃,保温区温度控制在160~170℃,再流区峰值温度一般控制在235~240℃,并且温度的维持时间在10~15秒,从升温到峰值温度的时间应维持在三分半到四分钟左右 参考资料:《实用表面组装技术》 第二版 电子工业出版社出版

如图是两种物质发生物态变化时温度随时间的变化曲线,以下说法中正确的一组是( )①图甲是晶体熔化时

①图甲中物质整体升温,因此是熔化图象,同时图线中有一段呈水平,说明该物质有一定的熔点,因此是晶体.故说法正确;②图乙中物质整体降温,是凝固图象,但从图线看,没有一定的凝固点,随着放热温度一直下降,因此是非晶体在凝固.故说法错误;③图甲中当晶体物质达到熔点时,温度虽不变,但仍要继续吸热.故说法错误;④图乙中非晶体在凝固过程中,一边放热、一边降温、一边凝固,符合非晶体凝固的特点.故说法正确.综合上述分析,只有①④是正确的,选项B符合题意.故选B.

有铅锡膏回流焊温度曲线设置是怎样的

广晟德回流焊详细告诉你有铅锡膏是贴片过程不可缺的焊锡料之一,所贴片的产品用于非出品的电子产品,那么有铅锡膏回流焊温度曲线设置到底是怎样的,下面我们针对...