集成IC 丝印 MN99L2 是什么芯片？ ic丝印查询网
现在主板上面主要集成的芯片有哪些
一、主板芯片组：
芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，联系CPU和其他周边设备的运作。主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。
1、北桥芯片：（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。
北桥作用：北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu，AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器，因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。
北桥识别及特点：北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。
2、南桥芯片：南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相连。
南桥作用：南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南桥芯片都采用82317AB，而近两年的芯片组845E/845G/845GE/845PE等配置都采用ICH4南桥芯片，但也能搭配ICH2南桥芯片。更有甚者，有些主板厂家生产的少数产品采用的南北桥是不同芯片组公司的产品，例如以前升技的KG7－RAID主板，北桥采用了AMD 760，南桥则是VIA 686B。南桥芯片的发展方向主要是集成更多的功能，例如网卡、RAID、IEEE 1394、甚至WI-FI无线网络等等。二、主板上其它芯片识别
1、电源管理芯片
电源管理芯片又称电源IC，又叫脉宽调制芯片（PWM），主板用的叫：可编程脉宽调制芯片，主要负责控制CPU的主供电，一般位于CPU插座附近，可看型号识别。
常见型号：
RT系列：RT9238、RT9241…
RC系列：RC5051、RC5057…
LM系列：LM2637、LM2638…
SC系列：SC2643、SC1189…
ISL系列：ISL6524、ISL6556B…
HIP系列：HIP6021、HIP6301…
ADP系列：ADP3168、ADP3418…
AIC系列：AIC1569…
CS系列：CS5165…
2、I/O芯片
I/O芯片主要负责控制软件驱、打印口、键盘鼠标口。
I/O芯片的常见品牌：
Winbond 华邦 TTE 联阳 ALI 杨智 SMSC等。
I/O芯片常见型号：
W83627HF、IT8712F、IT8705F，这三种芯片中集成了监控功能；还有一些集成了电源管理功能（但不能控制主供电）如：W83627F/TF/EF、W83697F、IT8712F、IT8702F、8671F。
注：370主板上南桥为VT82C686A、VT82C686B、VT82C686C，集成了I/O，主板上没有I/O芯片。
3、串口芯片
串口芯片负责控制主板上的串口（COM口）
常见型号：GD75232、GD75185、HT6571、IT8687R，前三种为20针，一个芯片负责管理一个串口；
IT8687R为48针，一个芯片同时管理二个串口。
4、时钟芯片
时钟芯片与14.318晶振连接在一起，是主板上所有设备的时钟信号产生源。
时钟芯片给主板所有设备提供频率，（以时钟晶振的频率为基础，进行频率的叠加和分频，提供给主板的其它设备，PCI、AGP、内存、CPU）。时钟芯片受南桥控制，常见型号ICSXXX，时钟芯片和时钟晶振连在一起。
常见型号：
ICS系列：950213AF、93725AF、950208BF、9248DF-39…
Winbond系列：W83194AR-96、W83194R-39A…
其它系列：W211BH、W144H…
5、声卡芯片
板载声卡一般有软声卡和硬声卡之分。这里的软硬之分，指的是板载声卡是否具有声卡主处理芯，一般软声卡没有主处理芯片，只有一个解码芯片，通过CPU的运算来代替声卡主处理芯片的作用；而板载硬声卡带有主处理芯片，很多音效处理工作不再需要CPU参与了。
常见型号：ALC101、ALC655、VIA1616、CMI9739A、CMI8738等。
6、网卡芯片
主板网卡芯片指整合了网络功能的主板所集成的网卡芯片，与之相对应，在主板的背板上也有相应的网卡接口（RJ-45）。
常见型号：RTL8100C、VT6103、3COM等。
7、BIOS芯片
BIOS：基本输入输出系统，是只读存储器基本输入输出系统的简写，它实际是一组被固化在电脑中，为电脑提供最低级最直接的硬件控制程序，它是连通软件程序和硬盘设备之间的枢纽。BIOS芯片是主板上一块放型或长方型芯片。
常见型号：
长方型：Winbond W29c020、w29c002…
ATMEL AT49F020、AT49F040…
方 型：Winbond W49F020、W49F002…
SST 29EE020、49LF004…
Intel 80802AB等
8、RAID芯片
RAID，中文简称为谦价磁盘冗余阵列。RAID就是一种由多块硬盘构成的冗余阵列。虽然RAID包含多块硬盘，但是在操作系统下是作为一个独立的大型存储设备出现的。
板载的RAID芯片有HighPoint的HTP372和Promise的PDC20265R，Intel的ICH5R南桥芯片也内置了SATA RAID功能。
9、开机复位芯片
一般华硕主板和微星主板有此芯片
华硕主板芯片型号：AS99127F、AS97127F
微星主板芯片型号：MS-5、2310GE
10、逻辑信号控制芯片
又叫超频保护芯片，型号为Attansic ATXP1， 48针，这块芯片可以控制电压的同还可以分频，同时支持PCI频率锁定。
11、S-ATA 控制芯片
VIA VT6420、Promise PDC20378等。
12、监控芯片
用来监测CPU温度、风扇转速、CPU工作电压等。
常见型号：W83781D、83783D、LM75、LM79、W83601R等。 南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相连。
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南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南桥芯片都采用82317AB，而近两年的芯片组Intel945系列芯片组都采用ICH7或者ICH7R南桥芯片，但也能搭配ICH6南桥芯片。更有甚者，有些主板厂家生产的少数产品采用的南北桥是不同芯片组公司的产品。 7 e* n0 j- N6 V, e/ n) N
南桥芯片的发展方向主要是集成更多的功能，例如网卡、RAID、IEEE 1394、甚至WI-FI无线网络等等。 + |" y, e" ^; {2 g# k' _' ]$ n/ |
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北桥芯片（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔 845E芯片组的北桥芯片是82845E，875P芯片组的北桥芯片是82875P等等。北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存、AGP数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。
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/ ]5 ]) M; a3 X' N由于已经发布的AMD K8核心的CPU将内存控制器集成在了CPU内部，于是支持K8芯片组的北桥芯片变得简化多了，甚至还能采用单芯片芯片组结构。这也许将是一种大趋势，北桥芯片的功能会逐渐单一化，为了简化主板结构、提高主板的集成度，也许以后主流的芯片组很有可能变成南北桥合一的单芯片形式（事实上SIS老早就发布了不少单芯片芯片组）。
集成芯片的分类
主板集成芯片是指电脑主板主板所整合了显卡，声卡或者网卡的芯片。
电脑市场上很多主板都集成很多其他部件：显卡、声卡、网卡等。大家在选购集成主板产品的时候主要应该考虑使用者自身的需求，同时还应该注意：这些集成控制芯片在性能上略逊于同类中高端的板卡产品，如果有特殊需求的话要选购相对应的板卡来提高性能。 另外在主板插槽数量方面的选择也是如此，主要考虑自身的需求。要使用大量扩展卡来实现一些附加功能的话就应该去选择扩展插槽较多产品；希望配置大容量内存的话就挑选DIMM内存插槽较多的产品来实现功能。 光子集成技术是光纤通信最前沿、最有前途的领域，它是满足未来网络带宽需求的最好办法。当大家还在固守着“全光通信”的思路的时候，网络已在悄然改变。节点设备需要光电变换，通过“O-E-O”才能 将信号进行整形和放大，从而传给计算机。光子集成技术顺应了时代发展，光子集成比传统的分立“O-E-O”处理降低了成本和复杂性，带来的好处是以更低的成本构建一个具有更多节点的全新的网络结构，更多的节点意味着更灵活的接入，更有效的维护和故障处理。然而光子集成芯片的制造并不是一件容易的事情。光子器件具有三维结构，比二维结构的半导体集成要复杂得多。将激光器、检测器、调制器和其他器件都集成到芯片中，这些集成需要在不同材料（包括砷化铟镓、磷化铟等材料）多个薄膜介质层上重复地沉积和蚀刻。磷化铟晶片在生产线上经过一种称为光刻胶的浆状化学物质进行包裹。紫外线光通过一个镂空设计的模板照射到光刻胶上，产生了复杂的反应，其中一些半导体材料就粘在了晶片上，一些就被蚀刻掉了。2004年，大规模光子集成芯片——一对集成了50个光子器件的芯片呈现在人们的面前。此前，一些光芯片厂商只是做了一些少量器件的集成。光子集成技术成功地开发了400GB/s和1.6TB/s的芯片，实现了多达240个光器件的集成。光子集成领域的巨头美国Infinera公司于2008年2月宣布了其下一步光子集成产品的发展路线，预计每三年光子集成的密度将会提高一倍。
光集成芯片领域的技术发展
正如电路早已集成化，发展成为集成电路芯片一样，光路也将走向集成化，发展成为集成光路芯片(OIC)。光波导技术是集成光学的基础。集成光路芯片也随着新技术产品全面替代传统产品一样，逐步走向更广泛的市场应用。那么当年集成电路逐步发展成大规模集成电路，从而大范围地替代传统线路板。产品的高技术含量导致了生产方式也极大地改变，采用了高度自动化、可大规模生产的半导体加工方式去生产，即通常说的晶圆加工的生产方式。同样我们的光集成芯片也采用了（不同工艺的）半导体的加工方式，制造出高性能的光集成芯片来替代传统的光器件。和大规模集成电路芯片一样，同样实现了大批量、高效率生产方式，产品的成本更低，体积更小、性能更稳定、生产流程的低能耗、生产过程无污染、减少大量人工、技术含量高、性能指标高、产品附加值高等特点。鉴于光芯片设计和加工工艺复杂，前期科研投入耗资巨大，动辄上百亿美元。目前为止仅有欧美、日本等少数发达国家实现了该芯片的批量生产，并在高端通讯领域得到了实际应用。包括我国主干道网、环城网以及光纤到小区的网络上的光纤到户网络所需要的光芯片均采购于他们。国产光电器件的生产规模及市场占有率仍显不足，只能局限在低端市场。光芯片作为高端核心技术产品方面，尚处在替发达国家的加工层面上，缺乏自己的研发设计。西方发达国家因光芯片的加工技术高速发展，占据大部分光芯片高端产品的市场份额。国内目前为止只能生产传统的熔融拉锥设备制造的光纤分路器和两通道的波分复用器。这同我国光电子学研究和通信技术市场巨大需求是很不相符的。
光芯片是用半导体加工（即晶圆加工），但是这个行业不同于一般的行业，过去由于国内的芯片设计技术，晶圆（硅）材料和加工技术均比较落后，甚至国内到目前为止，尚未有一条生产我们光芯片的、能达到规模量产级6寸（或以上）的晶圆加工生产线。因此基于平面光波导技术，以晶圆加工为制造工艺的光集成芯片的研发、设计及制造一直是国内的空白。由于国内没有自己的生产线做实验，所以掌握该领域高端核心技术的人才处于极度匮乏。国内晶圆代加工（集成电路芯片“电”芯片）产业已得到迅速发展。仅仅上海浦东的张江高科技园区内就已经集中了数家知名的芯片代加工企业，其中“中芯国际”投入了12亿美元建成我国第一条世界目前最大的12寸晶圆加工生产线。但以上企业都是加工传统的“电”芯片的，而电芯片从性能、速度上都已经达到技术瓶颈。比如：个人电脑芯片不再每2年速度翻一番，体积做更小也难了，事实上著名的“摩尔定律”已经被推翻。将来芯片加工行业中，用于加工光芯片的代工生产线是更为新兴的行业，已经是专业人士的共识，将为我国的平面波导型集成光芯片的研制和生产创造了有利条件。如能及早建立起第一条生产线，就给该核心技术领域从事自主研发、设计的企业和自主知识产权的“中国光芯”带来了重大契机。
光集成芯片的市场应用
1、光纤到户接入网方面的应用。众所周知，中国是全球最大，发展最快的电信市场之一，已建立了具有世界先进水平的光传输网络，包括10Gbps光同步数字系统(SDH)、密集波分复用系统(DWDM)、及有线电视网络(CATV)。 “三网合一”的光纤到户 (FTTH) 网络系统也开始试点推广。光纤到户网具有无源网络、高带宽、承载业务种类多以及支持协议灵活四大技术优势，将全面淘汰ADSL。光纤到户融合IP、光通信、数字、接入网等先进技术，其高带宽的接入方式可为交互式网络电视（IPTV）、视频点播、数字电视等新型业务的普及提供高质保证。迄今，互联网信息的传输是依靠光纤在城市之间和城市内部沿骨干网传输，从骨干网到小区和家庭的“最后一公里”和“最后一百米”，则用铜线而非光纤传输。铜线带宽仅有1兆到2兆左右，而光纤的带宽可达100兆之上。一旦实现光纤到户，三网合一，人类的工作与生活将有难以想象的巨变。上网速度是迄今的上百倍，上网、看电影、上课、开会、下载都可以实现高清晰、高速度的即时传输。电话通信可实现视频通话、音画高清晰、零干扰等。有线电视网也可实现高清晰画面以及视频点播等交互功能。迄今，我国光纤到户的应用试点工作在各地省、市政府的大力支持下已经展开，如武汉已建的光纤到户项目有紫菘小区、长飞小区、南湖都市桃源、德润大厦、王府花园等十余个，用户超过10000余户。上海的电信浦东电信局第九城市小区和中芯国际别墅小区，北京的碧盛花园和昆仑公寓，成都的泰龙小区，另外浙江、广东、江苏等地也已开始光纤到户的规划和试点工作。
全球光纤到户技术和市场日趋成熟，业务增长迅速，在发达国家尤受重视。相关统计数据显示，截至2007年底，美国已有超过500万户，日本超过300万户。而中国光纤接入用户在一些地区已经开始试点。有人说，中国离光纤到户时代尚有相当距离。但当今的信息产业，常会有超人预料的发展：谁会想到手机和互联网能有现在这样的普及面呢？作为2008北京奥运会固定通信的合作伙伴，中国网通已经对光纤到户进行了试验，其将在北京布设几个高品质的奥运光纤网络，采用直接光纤到桌面的技术，实现“用户桌面”的带宽达到2.5GB。目前我国宽带用户数已达1．22亿户，居全球首位。最终将被光纤到户技术全面淘汰。市场调查机构Heavy Reading日前发表的题为“FTTH（光纤到户）在全世界的技术和市场发展”的报告预计，到2012年全球5%的家庭将实现FTTH，GPON（全光网络）技术将在未来几年内有望成为FTTH的主导技术，FTTH用户总数有望从2000万增至9000万。另一家叫Ovum-RHK曾预测，2009年底，亚太地区宽带用户的数量将从2005年的7500万上升到1.29亿，其中将有2300万的用户选择FTTH技术实现宽带接入。亚太将成全球FTTH发展最快的地区，宽带业务市场主要集中在中国、日本、新加坡、韩国。所以，这是一个巨大的市场，我们国家也将形成1000亿元左右的光纤光缆及光接入设备市场规模，不含海外市场。每年通信运营业务收入将超过180亿元，对电信企业和光纤设备商而言，无疑极具开拓潜力。
2、超长距离城际网主干道方面的应用。长距离干线传输的全光通信广域网逐步向着超长距、高速率、大容量、模块化、灵活、方便、可靠的方向发展。综合波分复用(WDM)和遥泵(ROPA)技术，能够实现10G信号5000公里无电中继传送。我公司针对新一代的全光通信网开发的40信道阵列波导型(AWG)密集波分复用器(DWDM)和20信道可重构光分插复用器(ROADM)便是波分复用系统的核心元件，能够满足新一代长距离干线传输发展的要求。300-500公里超长单跨距传输提高了系统的长距传输能力，可以最大限度地节省中继站点，降低网络成本，提高网络的可靠性。密集波分复用器是模块化设计的基础，这样既能实现 400G>800G>1200G>1600G 系统逐步扩容，也能按波长进行平滑升级。有利于采用分期投资，按需建网的思路建设干线传输网络。 可重构光分插复用器(ROADM)，可以实现远程自动配置，任意波长可在任意节点上、下。设备在线升级、容量扩展，不中断业务。ROADM同时实现通道的自动功率调谐和监视。采用ROADM系统无需重新设计网络就可以快速提供新业务，减轻网络规划负担，减少了运营和维护的成本。光芯片级的平面阵列波导光珊型密集波分复用器和光芯片级多信道可调光衰减器是2款主要光芯片，目前国内尚没有自己生产的该类光芯片，几乎全部靠进口。
3、环形城域网方面的应用。环形网一般采用双环结构，各节点串接于光纤环中，节点间信号的传送是点对点接力式的， 因此网径和容量都可做得很大，网的周长可超过200km，串接节点数达上千个，比大多数总线网大一个数量级，且光路损耗也小。双环网可以单环运行，亦可双环运行。单环运行时，一个环正常运行，另一个环处于热备状态提高系统的可靠性，此时网的容量取决于一个环，节点中也只要一套设备。双环运行时，网的容量加倍，需二套设备同时运行。ROADM被认为是新一代城域波分网络的标志，而动态灵活的光层，也被认为是城域网的发展方向。
4、电气控制高频信号传输方面的应用。我国正处于高速发展的过程中，工业生产中自动化程度越来越高，资源和原材料都十分紧缺或价格暴涨都严重制约了的发展，每年除了用于电话线、网线、有线电视线等以外，大量的控制设备中都要使用以金属材料为核心的数据线、控制线、信号线等。因此铜等金属资源的消耗是巨大的，这些从技术上讲完全可以用光纤和光芯片来替代。简单说，一根光纤两端用光芯片和光电转换的形式来实现。大量仪器设备中用于控制的传输线和各种类型的信号线，使得一些电气控制柜，自动化控制台等一经打开，都是成捆的各种传输线、信号线，甚至都要占据控制柜的一小半重量。如果都采用廉价的光纤来传输，那么我们研制的配套光芯片又将是海量的应用。这个方面很符合国家的“铜退光进”的战略和产业政策。特别是一些自动化控制领域中的高频信号，迄今往往使用的同轴电缆，原因很简单，只要是电线都有电磁场，都会互相干扰，必须要在电线外包上屏蔽层等技术手段，但是依然不能解决损耗大的问题。一根光纤由于带宽极大不仅可以替代无数根电的信号线，即使放在一起的2根光纤之间也不存在干扰的问题，同时也没有大损耗的问题。并且每年为国家节约的资源将是万吨级来计算的。中国早已是光纤生产的大国，产量也早已是世界第一了。一些特种光纤的制造也有了长足的进步，已经可以做到300公里的距离接近零损耗。为“铜退光进”的战略创造了良好的条件，为构建全光网也奠定了技术基础。
产业发展前景展望
综合以上的五个方面的应用，巨大的需求量显示了中国自主知识产权的研发、设计、制造的极端重要性。在长距离的城际网、环城网的应用也同样完全可以做到替代进口，而且数量巨大。加上工业自动化控制和高端军事领域的应用。海量的需求让我们有理由相信，我们这个产业会发展成一个巨型的产业，并和一些光电子的其他重要产业一起使国家综合科技实力迅速提高。大家设想一下，假如没有我国自己研制的拥有自主知识产权的光芯片，我国的通信的主干道上用的光芯片级的光器件大量从国外采购还关系到潜在的安全问题。国家一旦开始普及光纤到户，大量的定单如果都被外国一些厂商拿走。都象当年电脑、手机进入中国市场一样，“外国芯”占据了全中国几乎所有的电脑和手机，也同时占领了最高附加值的产品。那些产业巨头之所以可以很快成为了“巨无霸”，其实是包括中国在内全世界的用户提供了他们巨额的利润造就的。后来发展起来的一些企业将更难与其竞争。国家当前十分需要迅速走出那种越来越难以维持的粗放型经济模式。毕竟原材料、人工、能源总体是在不断上涨的，作为低技术含量的“世界工厂”的成本也在不断上涨。如果发达国家经济不景气，出口受阻，靠低利润、低技术的加工业经济，并以出口为导向来拉动、并维持长期高增长是不可能的。众所周知，高技术产品出口中，我国很大部分仅赚取了加工费，高附加值的核心部件的利润往往是发达国家在中国的大公司掌握或直接从国外进口的。所以说一旦占领技术的制高点，就得到了最大的利益。我们国家为什么就没有占领这样的制高点，没有掌握这样的核心技术的企业？什么时候能有我们中国的“英特尔”“微软”式的企业，使得我国在一些重要的产业领域有我们的优势，至少有一席之地并以高技术引领一个产业的？如能建成自己的生产线，那么这样一来包括最核心的研发、设计在内的每个技术及加工环节全部在国内独立完成的话，我们不仅拥有技术优势，价格优势也将十分明显，还具有开拓海外市场的巨大潜力，使“中国芯”走出国门成为可能。那么该领域千亿美元级的世界大市场中，将有我们中国企业自主研发制造分享到的一个大份额。另一方面，有了自己的生产线，通过进一步的技术攻关，生产和推向市场的过程中，不断提升我国光芯片设计能力、制造工艺，可以带动相关产业链的发展。由于这样的产业需要巨大的投入和产业政策的引导，如果没有国家的特殊支持和专项扶持，没有尽早尽快地建立起中国自己的光芯片加工生产线，那么以上说的都难以实现 。