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为何小新竹市那么牛?有科技巨头和大学,例台积电、联发科…国立清华大学 直逼台北上海高雄广州深圳北京

为何小新竹市那么牛?有科技巨头和大学,例台积电、联发科…国立清华大学 直逼台北上海高雄广州深圳北京

联发科和台积电是什么关系?

联发科和台积电都是中国台湾公司,台积电是联发科晶圆供应商之一。

联发科是全球著名IC设计厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案,包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。

台积电属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。

扩展资料

联发科专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域,产品涉及移动通讯,家庭娱乐,无线宽带连接等,同时也是全球著名IC设计厂商,2016年3月16日,联发科曦力X20量产发布三丛十核芯,全球首款10核心芯片。

联发科还提供高效能、高规格以及绝佳性价比完美平衡的手机芯片解决方案。其提供的芯片整合系统解决方案,包含无线通讯、光储存、高清数字电视、蓝光等相关产品。联发科是全球唯一横跨无线通讯领域的IC设计、消费性电子及信息科技的公司,联科大是全球前10大和亚洲第1大的IC设计公司,由此可见其实力。

参考资料来源:百度百科-联发科

参考资料来源:百度百科-台积电

为什么新竹科学园区要建在新竹

新竹科学园区要建在新竹主要是因为新竹临近台湾两个科学和技术处于领先地位的大学———国立交通大学(专长电子科学)和清华大学(专长原子科学),和经济部联合工业研究所(专长化工科学),这么多学术研究单位集中配合,认为可能设立一座科学研究园区,以吸引国内外之企业或学术单位在新竹市设立研究部门,集中力量提昇台湾科技研究水准,亦可以纾解人才外流现象。台湾当局在此设立科技园区目的是想使其成为未来经济发展的原动力,孕育了在新竹设立科学工业园区的构想。 参考资料

台积电厉害在哪里?为什么会对华为造成这么大的影响?

台积电作为目前世界排名第一的晶圆代工厂,它对于各家芯片制造商的作用是毋庸置疑的。晶圆代工厂的作用就是将设计好的芯片做出来,也就是芯片制造的最后一步:做出芯片。可以说,如果没有晶圆代工厂,那么设计出来的芯片图纸就完全没有作用了。那么台积电为什么目前是世界上最优秀的晶圆代工厂?台积电会对华为造成很大的影响吗?

台积电的厉害之处我认为有以下这几个。1.市场占有率。由于技术比较先进,并且台积电和美国的关系很好,因此不会受到光刻机的进口限制,正因如此,台积电才能够实现如此大的产能。目前来看台积电正在给苹果、高通、联发科和麒麟芯片做代工,市场占有率几乎达到了百分之60。这样巨大的市场占有率让台积电的收入成为半导体设计企业的第一名。2.台积电掌握着世界上最先进的芯片制造技术。台积电的技术储备十分充足,现在已经在代工生产5nm的芯片了,可以说,台积电的技术就代表着目前手机芯片最先进的技术,在全世界范围内也只有三星半导体可以和台积电硬碰硬。

3.人才储备。由于本身就是最优秀的半导体企业,台积电自然而然能够吸引很多技术人才来帮助企业成长得更加壮大,人才想去台积电,台积电也想要人才,达成了共赢的局面。

迫于美国方面的压力,台积电在2021年可能不会再给华为进行代工生产,如果这样的话,那么麒麟芯片以后可能不会存在了。这是因为没有晶圆代工厂,华为设计的芯片即使再厉害,那也只能存在于图纸当中。因此,如果没有了台积电,华为的芯片制造将寸步难行。

台积电为什么200亿美元建3纳米工艺芯片制造厂?

北京时间10月10日报道,虽然台积电可能不是一个家喻户晓的品牌,但它实际上是智能手机元器件制造领域的巨头之一。高通、联发科和苹果等公司自己设计芯片,它们的芯片是由台积电制造的。

不过,为其他公司代工制造芯片的并非只有台积电一家公司——三星和英特尔也开展芯片代工制造业务,这意味着它们需要不断改进和创新制造工艺。台积电公布了目前至2022年的技术发展路线图,届时其3纳米工艺芯片生产线将投产。

目前高端芯片采用10纳米工艺制造,这意味着届时芯片尺寸将只有目前的三分之一,而且芯片处理能力更强大,能耗也更低,这样的芯片肯定会受到智能手机用户欢迎。

但是,为了生产3纳米工艺芯片,台积电需要建设专用工厂。虽然有媒体报道称台积电可能在考虑在美国建设制造工厂,但美国工厂不会生产3纳米工艺芯片,3纳米工艺芯片将在位于中国台湾地区的工厂生产。

台积电投巨资建设3纳米工艺芯片制造工厂与苹果有很大关系。过去数年,台积电一直是苹果A系列芯片独家供应商,苹果成为其最大客户。被苹果“抛弃”的供应商命运都不太好,因此认为台积电投巨资建新工厂的目的是为了留住苹果并非是不靠谱的。

从目前的10纳米工艺到2022年的3纳米工艺,中间还隔着两代工艺:7纳米和5纳米。明年发售的智能手机可能配置7纳米工艺芯片,5纳米工艺芯片将从2019-2020年开始投产。换句话说,明年我们有望用上更先进的芯片。